福州高新区金芝麻科技有限公司成立于2024-04-18,法定代表人为桑蒙蒙,注册资本为10万元人民币,统一社会信用代码为91350100MADGBT733K,企业地址位于福建省闽侯县上街镇创业路3号福抗大厦A栋1202单元,所属行业为科技推广和应用服务业,经营范围包含：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；资源再生利用技术研发；生物基材料技术研发；物联网技术研发；科技中介服务；科技推广和应用服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；物联网技术服务；信息技术咨询服务；安全咨询服务；财务咨询；咨询策划服务；企业管理咨询；社会经济咨询服务；税务服务；企业形象策划；市场营销策划；信息系统集成服务；企业管理；互联网销售（除销售需要许可的商品）；国内贸易代理；进出口代理；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）。福州高新区金芝麻科技有限公司目前的经营状态为存续（在营、开业、在册）。